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2019年全球半導體產業總體資本支出，較2018年減少約3%，即使2020年全球遭遇疫情大流行，導致整體經濟活動出現大幅改變，但在被迫加速數位轉型下，半導體產業反而相對不受疫情衝擊，甚至加速建置7奈米、5奈米製程產能，預估2020年全球半導體產業總體資本支出將較2019年成長約6%，增至1,081億美元規模。
市調機構IC Insights預估，在2020年全球整體半導體資本支出中，晶圓製造產業將佔34%比重、達到363億美元規模，不僅較2019年增加高達38%、年增幅度大幅領先其他半導體產業別，也是繼2014、2015、2016以及2019年之後，再次成為全球半導體資本支出領頭羊產業別。
其中台積電加速布建7奈米、5奈米先進製程產能，基本上成為了帶動2019年全球晶圓製造產業資本支出年成長達18%的主力動能；另外，預估台積電2020年整體半導體銷售額可年增達31%，成長率居全球主要半導體廠商之冠，也反映出晶圓製造領域在2020年貢獻整體半導體產業營收及資本支出的重要性。
預估2020年晶圓製造產業整體資本支出，可較2019年增加達約101億美元，其中，中芯國際即貢獻39%支出比重，台積電僅次、預估貢獻約2成。
預估2020年資本支出規模僅次晶圓製造產業的為NAND Flash及非揮發性記憶體產業，估將達227億美元、幾乎與2019年持平。佔2020年整體資本支出比重約21%，主要資本支出均用在3D NAND技術進展。至於2020年資本支出年成長率預估僅次晶圓製造產業的產業別，則是邏輯晶片產業，預估年增率為4%、資本支出增至89億美元。
NAND及非揮發性記憶體產業資本支出，2018年以來佔該年整體資本支出比重逐年下滑，從26%降至21%；DRAM與SRAM產業年資本支出下降幅度更明顯，從2018年的232億美元，預估降至2020年的166億美元，佔整體比重預估從22%降至僅剩15%。
DRAM產業在2017、2018年資本支出曾分別年成長達79%和44%，主要與全球DRAM供應商大舉投建用於生產下世代產品的20奈米以下製程技術有關。隨著新產能基本上完成建置，2019年DRAM產業資本支出即年減17%，預估2020年將再年減約13%。
儘管如此，預估三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)以及美光(Micron)，仍將排在2020年全球前五大半導體資本支出供應商之列。
