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疫情衝擊2020年全球超音波感測模組市場規模年減17% 2021年恢復成長

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node name:臺灣高科技產業新聞及商機資訊
上架日:2020/12/09
發佈時間:2020/12/09
點閱數:1361
2020/12/09

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    雖然2020年全球超音波感測模組市場規模將大幅年減17%,但預期2021年市場規模就會開始回升,並於2025年攀升至62億美元。飛利浦

微系統技術發展帶動超音波技術的新發展,而超音波微技術發展更拓展了超音波感測模組在如頭戴式虛擬實境(VR)、指紋生物辨識、醫療應用等領域的發展。

雖然在疫情對汽車與消費性電子裝置等市場造成衝擊的影響下,2020年全球超音波感測模組市場規模將大幅年減17%,落至38億美元,但預期2021年市場規模就會開始回升,並於2025年規模攀升至62億美元。合計2019~2025年市場規模年複合成長率(CAGR)為5.1%。

    2019~2025年全球超音波感測模組市場規模(點擊圖片放大觀看)
    CMUT與PMUT產品各領域重要參與機構與業者(點擊圖片放大觀看)

調研機構Yole Developpement表示,2019~2025年許多超音波感測應用領域能夠快速成長,與傳統體壓電(bulk piezoelectric)技術被取代有密切關係。這些應用領域也開創出如以觸控取代實體按鍵,和單次使用影像引導醫療器材等的新市場機會,以及對電容式微機械超音波轉換器(CMUT)與壓電式微機械超音波轉換器(PMUT)日益攀高的興趣。其中能夠提供優秀影像解析度的CMUT,特別適合於醫學影像應用;而具有檢測和時差測距(ToF)能力的PMUT,則是特別適合於指紋生物辨識或手勢識別等的應用。

事實上,新興超音波技術不僅可以與標準體壓電技術競爭,還能夠與如3D感測和雷達技術等其他類型檢測技術競爭。這也就是說,微機械超音波轉換器(MUT)為超音波感測應用成功開啟了新的一頁。

就技術而言,CMUT與PMUT等MUT在腔和薄膜(cavities and membranes)的製造上,可以採用表面微機械加工(surface micromachining)或晶圓接合(Wafer Bonding)技術,不過材質和沈積技術的選擇也會影響最終應用的可能性。此外,元件整合也會是重大的挑戰,採單一整體(monolithic)取向雖然會具有元件面積優勢,但採MUT-on-CMOS的折衷方案更易於製造。

除了技術本身外,各OEM業者在超音波感測模組元件的採用上,往往也會與市場競爭策略定位有關。如三星電子(Samsung Electronics)就是透過在高階手機中採用基於PMUT技術的整合生物識別超音波螢幕下感測器,來與蘋果(Apple)Face ID,以及其他在手機與平板電腦產品中採用電容式技術的業者競爭。

目前MUT產業正在結構化中,如Butterfly Network、Vermon、高通(Qualcomm)、TDK Chirp等超音波感測模組/次系統業者都需要依賴於歷經數年發展的晶圓製造技術。其中CMUT領域業者依賴於如Philips Innovation Services與台積電等晶片製造業者,PMUT領域業者則是依賴於如意法半導體(STMicroelectronics)、羅姆半導體(Rohm Semiconductor)、Silex Microsystems、Silterra等業者。


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